半导体芯片的制造加工需要系统的强大加持，而机台与系统的通信是灵魂，目前国际上普遍采用的通用协议是E5 SECS II和E30 GEM和E37 HSMS。

其中：

E5 SECS II定义了基于TCP协议的传输；

E30 GEM定义了GEM协议事务交互；

E37 HSMS定义了基础交互报文。

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