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AW611HN Wi-Fi 6+BLE 5.4单芯片解决方案,RW610/RW612一款高度集成的低功耗无线MCU

为应对更高要求的物联网设备,NXP推出RW610BET RW610BHN RW610BUK RW612CHN AW611HN 明佳达等多款面向无线连接的芯片,其中RW610BET是蓝牙5.4解决方案,而RW61x则是高度集成的低功耗无线MCU。

AW611HN是一款高度集成的2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi®6(802.11ax)和Bluetooth®/BLE 5.4单芯片解决方案,为汽车市场而打造,具有AEC-Q100 3级资质。这种高度集成有助于产生极低的系统成本和较小的外部BOM,同时实现所有内部射频以及LTE等外部射频之间的有效共存。

Wi-Fi特性:

1x1 2.4/5GHz,通道频率高达80MHz

下行MU-MIMO和OFDMA

上行MU-MIMO和OFDMA

目标唤醒时间, 双载波调制, 扩展范围

WPA3安全性

支持SDIO 3.0主接口

蓝牙特性:

支持Bluetooth 5.2特性

经过了Bluetooth 5.4认证

全功能蓝牙基带

SCO/eSCO链路,可处理硬件加速音频信号

BLE 2Mbit/s,长距离,广播扩展

AoA/AoD测向

具有等时通道的LE Audio

AES硬件加密

支持UART主接口


RW612CHN是一款高度集成的低功耗三频无线MCU,它集成了MCU和Wi-Fi®6+Bluetooth® Low Energy (LE) 5.4/802.15.4射频单元,适用于多种应用,包括互联智能家居设备、企业和工业自动化、智能配件和智能能源。

它还整合了EdgeLock®安全技术,具有安全启动、安全调试、安全固件更新和安全生命周期管理,以及硬件加密和物理不可克隆函数(PUF),可提供安全的密钥管理。

RW612采用先进的设计,在仅需一个3.3V电源的无线MCU中进行紧密集成、低功耗和高度安全的操作,空间利用率和性价比较高。

AW611HN Wi-Fi 6+BLE 5.4单芯片解决方案,RW610/RW612一款高度集成的低功耗无线MCU_解决方案

特性:

1x1,20MHz,IEEE 802.11ax,2.4 GHz/5 GHz

目标唤醒时间, 双载波调制, 扩展范围

内置Wi-Fi PA、LNA和T/R交换机,发射功率高达+21dBm

WPA 3安全

Matter over Wi-Fi

支持Bluetooth 5.2特性

经过了蓝牙5.4认证

低功耗蓝牙2Mbps高速模式,长距离,广播扩展

I²S和PCM音频接口

支持Thread的802.15.4

Matter over Thread

内置PA/LNA,发射输出高达+15dBm

260MHz Arm Cortex-M33,带有TrustZone-M

片上1.2MB PSRAM

4线FlexSPI Flash XIP,具有即时解密功能

PSRAM接口,用于内存扩展

多达5个Flexcomm(可配置为SPI/I²C/I²S/UART)

IEEE1588 RMII/快速以太网接口

LCD接口


RW610BET RW610BHN RW610BUK是一款高度集成的低功耗无线MCU,它集成了MCU和Wi-Fi®6+Bluetooth® Low Energy (LE) 5.4射频单元,适用于多种应用,包括互联智能家居设备、游戏控制器、企业和工业自动化、智能配件和智能能源。

AW611HN Wi-Fi 6+BLE 5.4单芯片解决方案,RW610/RW612一款高度集成的低功耗无线MCU_低功耗_02

特性:

1x1, 20MHz, IEEE 802.11ax, 2.4GHz/5GHz

目标唤醒时间, 双载波调制, 扩展范围

内置Wi-Fi PA、LNA和T/R交换机,发射功率高达+21dBm

WPA 3安全

Matter over Wi-Fi

支持Bluetooth 5.2特性

经过了Bluetooth 5.4认证

低功耗蓝牙2Mbit/s高速模式,长距离,广播扩展

I²S和PCM音频接口

内置PA/LNA,发射输出高达+15dBm

260MHz Arm Cortex-M33,带有TrustZone-M

片上1.2MB PSRAM

4线FlexSPI Flash XIP,具有即时解密功能

PSRAM接口,用于内存扩展

多达5个Flexcomm(可配置为SPI/I²C/I²S/UART)

IEEE1588 RMII/快速以太网接口

LCD接口

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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