1.全局动态形状参数界面，Global Dynamic Shape Parameters界面
(1).Shape fill界面相关信息
Dynamic fill:
Smooth:平滑的，呈现最真实的填满效果。
Rough:粗制的，呈现接近真实的填满效果。
Disabled:不呈现填满效果。
Xhatch style 网格状的填满方式
(2).Void controls界面相关信息
Artwork format: 底片的输出格式
Minimum aperture for gap width: 当系统扫描到shape的宽度小于此设定值时，会自动删除不满足设定的shape。
Suppress shapes less than:当shape单边的长度小于此设定值时，系统会自动删除此shape。
Create pin voids：建立pin被隔离的方式
Individually：建立各自独立的pin隔离区域
In-line：建立相连在一起的pin隔离区域
Acute angle trim control：修正锐角
Round：将锐角修正成圆弧角
Chamfered：将锐角修正成平角
Full Round：将锐角修正成全圆弧角
Snap voids hatch grid：调整隔离区域的外形以符合网格的格点若勾选，隔离区域的边缘均在格点上若取消勾选，隔离区域只达到设定值
Fill Xhatch cells：填充Xhatch单元
(3).Clearances界面信息
Thru pin：设定shape与through pin之间的安全间距
Oversize value：如果设定，Allegro系统会将DRC的值与Oversize设定值之和作为安全间距
Smd pin：设定shape与Smd pin之间的安全间距
Via：设定shape与Via之间的安全间距
Line/cline：设定shape与Line/cline之间的间距
Text：设定shape与文字之间的间距
Shape/rect：设定shape与其他shape之间的安全间距
(4).Thermal relief connects界面信息
Thu pins：通孔管脚
Smd pins：表贴管脚
Vias：过孔
Thermal connect的几种形式：
Orthogonal：十字型
Diagonal：X字型
Fullcontact：该物件完全导通，没有被隔离，也没有加上thermal relief
8 way connect：Thermal relief 为米字型
None：该物件有被隔离，但没有加上thermal relief
Minimum connects：设定thermal relief至少要有的连接线段个数
Maximum connects：设定thermal relief最多要有的连接线段个数
Use fixed thermal width：表示系统会采用固定线宽的thermal relief连接线段
Use thermal width oversize：表示系统会采用Physical Rule Set内的Minline width的线宽设定值