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FPGA市场行情AGFC019R24C2E1V AGFC019R24C2E1VB AGFC019R24C2E2VB AGFC019R24C2I1VB(Agilex® 7)FPGA-现场可编程门阵列

Agilex™ 7 FPGA 家族充分利用了英特尔的创新和制造能力。Agilex™ 7 器件采用先进的 10 纳米 SuperFin 技术(F 系列和 I 系列)、英特尔 7 技术(M 系列)和第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构,与竞争对手的 7 纳米 FPGA 相比,架构性能功耗比1提升约 2 倍。它们还集成了基于 Arm 的处理器、高达 116 Gbps 的收发器、PCI Express (PCIe) 5.0 和 Compute Express Link (CXL)。这些功能使其成为许多市场广泛应用的理想选择,包括数据中心、网络、广播、国防和工业。

F-系列

57.3 万 - 270 万逻辑元件

最高支持 58 G 收发器

PCIe 4.0 x16

DDR4 接口

四核 Arm Cortex-A53 SoC 选项

该系列面向范围广泛的应用,采用英特尔 10 纳米 SuperFin 工艺技术打造而成,提供高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级 DSP 块,以及高性能的加密块。


产品

AGFC019R24C2E1V - SRMZD

AGFC019R24C2E1VB - SRMV6

AGFC019R24C2E2VB - SRMUX

AGFC019R24C2I1VB - SRMV3


封装:

BGA-2340


规格

逻辑元素(LE):1918975

自适应逻辑模块 (ALM):650500

自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器:2602000

结构和 I/O 相锁环路 (PLL):15

最大嵌入式内存:204 Mb

数字信号处理 (DSP) 区块:1354

数字信号处理 (DSP) 格式:定点(硬IP)、浮点(硬IP)、乘、相乘并累加,可变精度

硬处理器系统 (HPS):四核64位Arm* Cortex*-A53

硬加密模块:2

硬内存控制器:是

外部内存接口 (EMIF):DDR4, QDR IV

I/O 数量:480

FPGA市场行情AGFC019R24C2E1V AGFC019R24C2E1VB AGFC019R24C2E2VB AGFC019R24C2I1VB(Agilex® 7)FPGA-现场可编程门阵列_IP

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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