前言
有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建CON标准连接件封装，创建DIP焊盘，将原理图的元器件关联引脚封装。
本篇篇幅较长，为了尽可能一次性表述完SIP封装的创建过程。
原理图封装剖析
- 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
- 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
- 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
- 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
- 序号5：电容封装，选用0603创建
- 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
- 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
- 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
- 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。
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建立排针2.54mm元器件封装
主要讲述基本流程。
排针2.54mm的封装尺寸图
（根据经验，内径一般比实物大0.4mm，外径比内径大0.5mm）
创建Pad焊盘（方形，为第1引脚）
- Thru Pin：带有通孔的焊盘（用的比较多的）
- SMD Pin：贴片焊盘（用的比较多的）
- Via：过孔（用的比较多的）
- BBVia：盲孔（没有打通的孔）+埋孔（内层之间的走线过孔）（用的比较多的），6层板及以上才有的
- MicroVia：微型旁通孔
- Slot：槽孔
- Mechanical Hole：机械孔
- Tooling Hole：螺丝孔
- Mounting Hole：固定孔
- Fiducial：基准点
- Bond Finger：金手指
- Die Pad：用以焊装集成电路裸片的电路板
（未定义则会出现：waring：drill figure size not define）
（警告：No defaultinternal pads are defined，忽略）
创建Pad焊盘（圆形，普通引脚）
打开之前的，另存为，然后再进行修改：
然后另存为（基于已有的一个，再做就很快了）：
配置加载焊盘pad和psm文件的路径
（这个路径我们单独存放的，用于长久积累）
创建元器件封装
(到这里加载，老是卡死，是因为命令规则问题，这里的命名不能用”.”，建议按照标准规则，笔者之前积累了一些，有自己的简单命令规范)
所以重新改名如下：
上面还是会卡死，又改空格，识别不出，最后如下：
使用工具栏，调整下，删掉多余的标签：
由于allgero是每一个封装一套文件，所以名称就是他的标志，所以统一下：
使用同样的方法，建立3pins和5pins：
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原理图关联封装
步骤一：打开原理图项目
步骤二：双击需要添加封装的元器件
步骤三：依次将con系列添加pcb footprint
即关联起来了。
