目前市场上尚未有带以太网PHY的M7芯片推出，但一些高性能M7芯片在以太网MAC接入方面表现出色，为其后续集成以太网PHY奠定了基础。以下是一些相关信息：
现有M7芯片的以太网MAC接入情况
- 先楫半导体HPM6700/6400系列 ：该系列主频高达816MHz，RISC-V双核，凭借创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，性能创下MCU高于9000 CoreMark™和4500以上的DMIPS新纪录，性能超越ARM M7核高端MCU产品，并支持百兆实时以太网接入。
- Marvell 88Q5072和88Q6113 ：这两款都是第一代高端口数汽车以太网交换机，具有11端口千兆以太网容量，完全符合IEEE 802.3汽车标准。其中，88Q5072提供7个集成的IEEE 100BASE-T1 PHY，带有6个固定的100BASE-T-1端口，第7个端口可配置为多种类型端口，其还内置了高性能ARM® Cortex M7 CPU，支持AVB协议，如精确时间协议等高级功能。
市场需求及未来趋势
- 市场需求增长 ：以太网PHY芯片市场规模从2023年约12亿美元预计增长到2028年超25亿美元，CAGR达15.8%。这主要得益于数据中心升级、汽车智能化以及工业4.0等因素的推动，对支持以太网PHY的芯片需求也在增加。
- 技术发展方向 ：未来以太网PHY芯片将向超高速、低功耗、车规级等方向发展，如800G PHY采用PAM4调制和硅光集成技术，3nm工艺PHY芯片功耗降低50%，以及2025年量产的10G PHY支持L4/L5自动驾驶等。
综合来看，虽然目前尚未有带以太网PHY的M7芯片推出，但相关技术在不断进步，市场需求也在持续增长，相信未来会有更多集成以太网PHY的高性能M7芯片问世，以满足不同领域的应用需求。
